1.基板材料为FR-4板,厚1.6±0.1mm 2.膜度:≥8um 3.耐溫-30°-+125° 4.电阻:10K±10% 5.21°银浆区域电压要求4±0.05v 6.1°银浆区域电压要求3.46±0.05v
WDD22B
R0064
KCP-163-1
KRL