1-1:R4(玻璃纤维线路板) 特性:耐温,绝缘性能稳定,平整度好,表面光滑,无凹坑,阻燃,成本低,性价比高,温度系数小于400PPM/°C 1-2:96%氧化炉陶瓷 特性:安装精度高,温度系数小于300PPM/°C,散热快,功率高,缺点:成本高,易碎裂 1-3:聚酰亚胺 特性:易折弯,体积小,产品可以小微型化,成本低,耐高低温
1.基板材料为FR-4 2.厚度2.0MM 3.AC:1800Ω±10%;零位电阻<15欧 AB/BC:阻值对称<15欧 4.独立线性±5%
KCP-202
KCP-169
KCP-065
KCP-046