1-1:R4(玻璃纤维线路板) 特性:耐温,绝缘性能稳定,平整度好,表面光滑,无凹坑,阻燃,成本低,性价比高,温度系数小于400PPM/°C 1-2:96%氧化炉陶瓷 特性:安装精度高,温度系数小于300PPM/°C,散热快,功率高,缺点:成本高,易碎裂 1-3:聚酰亚胺 特性:易折弯,体积小,产品可以小微型化,成本低,耐高低温
1.基础材料 :FR-4 TG140 厚度:0.6MM 2.焊盘材质 :沉金焊盘,15~20um(沉金后 3.1/3焊盘阻值 :2500Ω±15% 4.2/5焊盘阻值 :1000Ω±20% 5.膜厚 :15 um ± 2 um
R0064
KCP-163-1
KRL
FPCB502-49